这个时候测试框架已经跑完了兼容性测试，进入了性能测试的阶段。
其中最核心的测试就是矩阵乘法的运算速度。
这是变形金刚（transforr）架构里最常用的运算，也是最吃硬算力的。矩阵乘法做的好不好，是区别运算加速卡在ai领域能用和不能用的分界线。
第二个工程师发话了：“结果还不错。”
第一个人把注意力放到屏幕上的数字上：“哪里不错了？这个运算效率大概只有h100的五分之一。”
这个水平的“竞争者”他们在实验室里经常能够见到。
“他们的适配层写得太差了，扯了硬件的后腿。”第二个人像是在喃喃自语，她用鼠标把性能测试的结果打开，从里面拉出了一张图表，放大，拖动。
“看这，这个运算速度有很大的波动，峰值高，均值低。”她转过头看向第一个人，“这说明什么？”
“说明什么？”第一个人笑了一声，“这张卡磕high了？”
测试已经结束了，所有的测试结果都在威胁阈值之下，这种级别的竞品甚至不值得他们专门写一份分析报告，拿出一份标准模板，把刚才测量出来的数据导入数据库，测试流程就完成了。
第一个人对这张加速卡已经失去了兴趣。
对第二个人的问题也只是草草应付了一下。
他迅速地填完了数据，然后脱下来静电服，准备离开实验室。
“我约了杰克去三楼的休息室打桌上足球，你去吗？”离开之前他问第二个人。
第二个人摇了摇头：“我再研究研究。”
“有什么好研究的，报告我都交了。”第一个人说完，走出了实验室，“再见，珍妮弗。”
珍妮弗回头看了一眼，然后转身面对操作台。
她先把刚才的测试又跑了两遍，包括兼容性测试和性能压力测试，把所有的记录都归档，然后她带上手套，把l100从测试台上拿了下来，放到了旁边的拆解台上。
接下来就是拆解了。
珍妮弗用螺丝刀把固定螺栓一一松开，取下银灰色的散热外壳，露出底下的印刷电路板。
芯片的die面积比她预想的要大不少。
在芯片生产的源头——晶圆厂，芯片并不是一小块一小块生产出来的，而是在一整张直径三百毫米的晶圆上同时生产出来，在组装到加速卡时再进行切割。
在制程工艺相